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「超精密成形」と呼ぶに相応しい精度とクオリティ。独自開発の自社製品にも力を注いでいます。
半導体容器(e-mateX® & Paragon)
精密金型製作技術、成形技術、さらに高い品質管理力をベースとして、新たな分野である「半導体業界向け製品」の供給しています。
半導体製品・全ラインナップ
熱硬化性プラスチック製品 熱可塑性プラスチック製品
冨士ベークライトの歴史を創ってきた熱硬化性プラスチック、高い強度と絶縁性、耐熱性を持つ製品群。
プラスチック製品の可能性を大きく広げた熱可塑性プラスチックの製品群。
■ブレーカー
■カーエアコン
ブレーカー等 カーナビ・カーエアコン等
その他
医療機器関連などのクリーンな成形部品、携帯電話などの各種高意匠部品もお客様のニーズに対応しております。
■その他
その他
第二の海外戦略拠点設立
2006年7月7日
THAI FUJI PLASTICS CO.,LTDを設立しました。海外ユーザーのサポート工場として生産システムを構築。
2007年操業開始。

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新着情報
2009.12.24
採用情報の「若手社員奮闘記」を追加いたしました。

2009.10.28
半導体容器材料のの詳細情報を更新しました。

2009.8.28
半導体容器の製品情報を更新しました。

More Information
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